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公司資訊| 我司應(yīng)邀參加2023深圳國(guó)際電子展
2023年11月14日 15:52
上海豐信環(huán)保科技有限公司作為大板扇出封裝聯(lián)合體會(huì)員，應(yīng)邀作為佛智芯聯(lián)合體展區(qū)的一員參加了2023年elexcon深圳國(guó)際電子展，展會(huì)時(shí)間為8月23日—8月25日。
本次佛智芯聯(lián)合體展區(qū)成員還有：廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司、廣東生益科技股份有限公司、武漢大研智造科技有限公司。
展會(huì)回顧
展會(huì)上主要對(duì)我司產(chǎn)品及電子行業(yè)節(jié)水設(shè)備進(jìn)行了宣傳和交流，主要目的是為解決集成電路客戶在線節(jié)水和問題，獲得了大量客戶的關(guān)注。
展會(huì)期間部分同事聽取了由廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家林博士主導(dǎo)的分論壇：“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)”，由此對(duì)先進(jìn)封裝測(cè)試、工藝等有了更深的了解，也對(duì)該流程的各種廢水來源、水質(zhì)情況進(jìn)行了更深的了解。
總之，通過參加本次深圳國(guó)際電子展，不僅讓我們結(jié)識(shí)了很多新朋友，而且也學(xué)習(xí)到了很多關(guān)于電子行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)前端設(shè)備產(chǎn)生廢水的過程，為后期我們更好的為電子電鍍、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)客戶服務(wù)奠定了一定基礎(chǔ)。
供稿人：張金山
審稿人：錢春燕
